iPhone18Pro系列折疊屏Fold首發(fā)A20Pro芯片：全新2nm工藝！

電競體育01月17報道 行業(yè)分析師Jeff Pu在最新投資者報告中披露，蘋(píng)果首款折疊屏iPhone Fold將于今年9月與iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步發(fā)布，三款高端機型均搭載臺積電2nm工藝的A20 Pro芯片。

至于iPhone 18標準版、iPhone 18e則推遲至2027年春季推出，標志著(zhù)蘋(píng)果正式開(kāi)啟分批發(fā)布的新品策略。

A20 Pro將采用臺積電N2 2nm制程，相較上代A19芯片，CPU/GPU性能提升15%，能效比優(yōu)化30%，可更好支撐多任務(wù)處理、AR應用及Apple Intelligence相關(guān)AI功能。

芯片首次應用臺積電晶圓級多芯片模塊（WMCM）技術(shù)，將RAM直接集成在CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎所在的晶圓上，替代傳統硅中介層連接內存的方案。

該技術(shù)不僅使芯片體積縮小，為折疊屏內部元器件騰出更多空間，還能提升數據傳輸速度，間接延長(cháng)續航，同時(shí)強化AI計算響應效率。

三款機型均配備12GB LPDDR5內存、4800萬(wàn)像素后置攝像頭及蘋(píng)果自研C2調制解調器，C2預計在5G信號接收、低功耗方面有進(jìn)一步優(yōu)化。

iPhone Fold采用書(shū)本式折疊形態(tài)，內屏尺寸為7.8英寸，外屏5.5英寸，主打無(wú)折痕顯示效果。

放棄iPhone常規的Face ID，改用側邊Touch ID；前后均配備前置攝像頭，折疊/展開(kāi)狀態(tài)下均可滿(mǎn)足自拍、視頻通話(huà)需求。

展開(kāi)后厚度僅4.5mm，閉合狀態(tài)厚度9-9.5mm，搭配疑似鈦金屬+鋁合金混合材質(zhì)機身。